Processo di foratura che permette di ottenere fori molto piccoli e caratterizzati da elevata precisione in materiali di diversa natura: possono essere trattati con tale tecnologia metalli teneri come l’alluminio oppure duri e resistenti come le super leghe a base di cobalto, vetro e ceramici.
Questa tecnologia rappresenta un processo molto efficace per forare una larga varietà di materiali di natura ceramica: questa classe di composti non si presta tipicamente ad essere sottoposta ad un processo di microforatura, in quanto si tratta di materiali molto sensibili alla rottura e alla scheggiatura.
Questa tecnologia innovativa permette, invece, di realizzare su materiali di questo tipo fori molto piccoli, mai ottenuti prima ricorrendo all’impiego di altre tecniche di lavorazione.
Tale tecnologia è un processo elettrico e permette di forare materiali aventi spessore variabile da 0.25mm a 10.16mm, con una precisione di 0.025mm; viene condotta in condizioni di vuoto e permette di ottenere fori molto piccoli verticali (a 90° rispetto alla superficie) o angolati (da 20° a 90° rispetto alla superficie), caratterizzati da un diametro variabile da 0.025mm a 0.25mm.
Ricorrendo all’impiego di tale tecnica di foratura si possono ottenere prodotti utilizzati in diversi settori industriali: da quello della filtrazione a quello alimentare e aerospaziale, dal settore che riguarda il processo di produzione di fibre a partire da polimeri o resine utilizzando flussi di aria ad alta velocità a quello che interessa il trasporto di flussi di aria e la produzione di attrezzature utilizzate nei processi di separazione.
(TC3533)
