Tecnologia di saldatura laser che consente l’accoppiamento e l’incollaggio di pezzi plastici trasparenti mediante l’impiego di uno speciale solvente che assorbe le radiazioni infrarosse rimanendo incolore e impedendo quindi alla giunzione di diventare opaca.
E’ sufficiente una piccola quantità di prodotto applicata all’interfaccia dei due materiali plastici da incollare per concentrare l’energia applicata e far fondere solo localmente i due substrati, senza bisogno di ulteriori tempi di reticolazione e senza traccia alcuna di particolato.
Tale tecnologia permette di controllare meglio la dimensione e il posizionamento della saldatura, consente di aumentarne la velocità e di ottenere giunzioni trasparenti (assenza di colori indesiderati) che presentano resistenze meccaniche simili o superiori a quelle che si ottengono con sistemi di assemblaggio alternativi.
Trova applicazione nel settore medico, automobilistico, elettronico/elettrico, tessile e nel settore dell’imballaggio.
(TC3521)
